Ультразвуковое напыление в полупроводниковой промышленности

Ультразвуковое напыление для полупроводниковой промышленности – это прецизионная технология-осаждения тонких пленок, в которой используется высокочастотная ультразвуковая энергия для распыления полупроводниковых материалов (таких как фоторезисты и проводящие материалы) в мелкие однородные капли. Затем эти капли точно распыляются на поверхность подложки с помощью газа-носителя, в результате чего получаются -качественные, однородные тонкие-пленочные покрытия. Эта технология предлагает такие преимущества, как высокая эффективность, высокая точность, низкие потери материала и тонкие однородные покрытия. Он широко используется в производстве полупроводников, новых источниках энергии и покрытиях для стекла, заменяя традиционные методы распыления.

 

Напыление фоторезиста является ключевой технологией процесса получения однородного покрытия фоторезиста в прецизионных производственных приложениях, таких как полупроводники и панели дисплеев. Он особенно подходит для покрытия не-плоских подложек (таких как 3D-чипы и устройства MEMS) или больших подложек (таких как OLED-панели), устраняя ограничения традиционного покрытия центрифугированием в конкретных приложениях.

Суть атомизационного распыления фоторезиста заключается в преобразовании жидкого фоторезиста в однородные капли микронного-(или даже нанометрового-) масштаба путем физического распыления. Эти капли затем доставляются на поверхность подложки с помощью точно контролируемого потока воздуха и давления. В конечном итоге капли растекаются, сливаются и запекаются на подложке, образуя непрерывную однородную пленку фоторезиста.

 

Ультразвуковое распыление является ключевой технологией в таких областях точного производства, как нанесение фоторезиста и подготовка функциональных тонких пленок. Основной подход компании заключается в использовании высокочастотных ультразвуковых колебаний для преобразования жидких материалов (таких как фоторезисты, прекурсоры металлов и биологические реагенты) в однородные капли микрометрового или даже нанометрового масштаба. Затем эти капли переносятся на поверхность подложки посредством точного потока воздуха, образуя в конечном итоге непрерывную однородную пленку. По сравнению с распылением под давлением и электростатическим распылением ультразвуковое распыление имеет преимущества перед распылением под давлением и электростатическим распылением, что приводит к его широкому применению в приложениях, требующих чрезвычайно высокой стабильности материала и точности нанесения покрытия из-за отсутствия механического сдвига и легко контролируемого размера капель.

 

Принцип работы

1. Ультразвуковое распыление:

Сердцем устройства является ультразвуковое сопло, содержащее преобразователь, преобразующий электрическую энергию в высокочастотные механические вибрации.-

2. Распыление жидкости:

Когда жидкость (раствор, золь или суспензия) протекает через сопло, вибрирующий распылитель генерирует вибрации. Когда амплитуда вибрации превышает поверхностное натяжение жидкости, жидкость разбивается на капли микронного размера-.

3. Доставка газа-носителя:

Затем распыленные капли равномерно переносятся на поверхность подложки с помощью заданного количества газа-носителя (например, воздуха).

4. Нанесение тонкой пленки:

Капли осаждаются на подложку, образуя сплошное тонкопленочное покрытие.

Преимущества в полупроводниковых приложениях

Высокая точность и однородность:

Способность наносить ультра-тонкие и однородные тонкопленочные покрытия имеет решающее значение для применений в производстве полупроводников, таких как фоторезисты, проводящие и изолирующие пленки, которые требуют чрезвычайно высокой точности.

Снижение потерь материала:

По сравнению с традиционным распылением, ультразвуковое распыление практически не вызывает отскока капель или избыточного разбрызгивания, что увеличивает коэффициент использования материала в несколько раз и делает его особенно подходящим для покрытия дорогих материалов.

Мягкое распыление:

Процесс распыления щадящий и не повреждает подложку, что делает его пригодным для хрупких полупроводниковых материалов и электронных компонентов.

Разнообразные насадки:

Сопла различной ширины, длины, формы и скорости потока могут быть выбраны в соответствии с конкретными требованиями применения, обеспечивая равномерное покрытие локализованных или больших площадей.