Нанесение покрытия ультразвуковым распылением: предпочтительный метод нанесения покрытия для полупроводниковой промышленности

RPS-sonic производит оборудование для нанесения ультразвуковых покрытий, предназначенное для предоставления инновационных технологий и решений по распылению продуктов для клиентов в полупроводниковой промышленности. Он предоставляет передовые решения для ультразвукового распыления отечественным производителям полупроводникового оборудования, производителям электронного оборудования и научно-исследовательским учреждениям.

Ультразвуковое распыление фоторезиста является основной технологией точного нанесения фоторезиста в производстве полупроводников и микроэлектроники. Его основными преимуществами являются равномерное покрытие, тонкая пленка и экономия материала.

 

Основной принцип: жидкий фоторезист разбивается на капли размером от нано- до микрона-с помощью ультразвуковой вибрации. Затем эти капли точно доставляются на поверхность подложки (например, кремниевых пластин или стекла) потоком воздуха, образуя однородную тонкую пленку. Размер капель контролируется как частотой вибрации, так и вязкостью фоторезиста; чем выше частота, тем мельче капли.

 

Основные преимущества применения: Высокая точность нанесения покрытия: Превосходная однородность капель; отклонение толщины пленки можно контролировать в пределах ±5 %, адаптируясь к требованиям точности микро- и нано-производства.

 

Высокое использование материала: по сравнению с традиционным центрифугированием (с уровнем отходов материала, превышающим 50%), распылительное напыление требует лишь небольшого количества фоторезиста для достижения целевой толщины пленки, что позволяет сэкономить затраты.

 

Подходит для сложных основ: может использоваться для покрытия не-плоских, больших-подложек или подложек неправильной формы, избегая проблем, связанных с -толщиной по краям и-тонкостью в центре, вызванных центробежной силой при нанесении покрытия методом центрифугирования.

 

Уменьшает количество дефектов. Капли не подвергаются воздействию высокого-давления, что уменьшает количество дефектов, таких как пузырьки и поры, в фоторезистной пленке, повышает разрешение и однородность фотолитографических рисунков.

 

Типичные применения:

Производство полупроводниковых чипов: используется для тонкого покрытия фоторезиста на поверхности пластин, поддерживая основные процессы, такие как фотолитография и травление.

 

Производство дисплейных панелей: Адаптировано для нанесения фоторезиста на подложки OLED, Micro LED и других устройств, обеспечивая однородность пикселей.

Микро-Электро-механические системы (МЭМС): обеспечивают точные пленки фоторезиста для изготовления микроструктур таких устройств, как микро-датчики и исполнительные механизмы.

 

Выбор подходящего оборудования для распыления ультразвукового фоторезиста требует всестороннего учета множества факторов, включая точность распыления, характеристики жидкости, тип оборудования и тип сопла. Вот ключевые моменты выбора:

 

Требования к точности распыления. Для изготовления тонких нанопленок, таких как напыление фоторезиста на полупроводниковые пластины, подходят распылительные сопла с частотой 100-12 кГц. Они позволяют точно контролировать чрезвычайно низкие скорости потока и ультра-мелкодисперсные частицы. Для получения однородных покрытий только на микронном уровне более эффективными являются распылительные форсунки с частотой 40–60 кГц, которые уравновешивают скорость потока и эффективность распыления, сохраняя при этом определенный уровень точности.

Характеристики жидкости: Вязкость фоторезиста имеет решающее значение. Для низкой-вязкости (<30cP) photoresists, 100-120kHz is appropriate; while for medium-to-high viscosity (30-50cP) photoresists, 40-60kHz is more suitable. Furthermore, the volatility and corrosiveness of the photoresist must be considered. If the photoresist is corrosive, an external atomization nozzle should be selected.

 

Тип оборудования: Для мелкого-серийного производства или изготовления тонких-пленок на небольшой-площади в лаборатории подойдет небольшая, простая-в-управляемой лабораторной-система нанесения покрытий методом распыления, такая как RPS-SONIC-P400. Для крупномасштабных-производственных линий требуется напольная-/производственная-система распыления покрытия, такая как RPS-SONIC-P 490. Эта система может быть оснащена несколькими системами форсунок для достижения распыления на большой-площади, в зависимости от требуемой площади.

 

Тип сопла: если подложка представляет собой не-плоский полупроводник с поверхностной микроструктурой, можно выбрать рассеивающее ультразвуковое сопло. Он может распылять вертикальные или изогнутые поверхности под углами. Для распыления фоторезиста на большую-площадь, например, при напылении тонкой-пленки солнечных элементов, больше подходит ультразвуковое сопло с широким-распылением. Его специальная конструкция канала потока рассеивает и перенаправляет газ-носитель, в результате чего распыляемый ультразвуком жидкий туман распыляется в форме веера, тем самым расширяя ширину распыления.

 

Ультразвуковая частота: Частота оказывает решающее влияние на размер распыленных частиц и качество покрытия. Высокие частоты (например, выше 100 кГц) позволяют создавать более мелкие и однородные капли, что делает их пригодными для приготовления тонких однородных покрытий с высокой гладкостью поверхности, сильной адгезией и хорошей плотностью. Это применимо к областям с чрезвычайно высокими требованиями к точности, таким как микроэлектроника. Если требования к однородности покрытия не особенно строгие и необходим большой объем покрытия, можно выбрать более низкочастотное устройство.